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鲁信新材
高端合金粉末材料研发商
鲁信新材立足科技创新与硬科技，致力于高端合金粉末材料研发商。 聚焦科技创新／硬科技关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 B轮推进研发与商业化，累计约4700万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
B轮
融资金额：
4700万美元
投资时间：
2021-11
盈利计划：
光伏 + 半导体研磨材料双线放量；规模化摊薄后 2026 年稳态毛利 28%。
退出计划：
2029 年冲击创业板 IPO；备选与鲁信创投系内企业重组上市。
鑫蓝海自动化
专业化智能特冶装备整体解决方案服务商
鑫蓝海自动化是一家专业化智能特冶装备整体解决方案服务商。 面向科技创新／硬科技应用场景，持续完善产品矩阵。 形成从咨询规划到系统集成的全链路能力，面向复杂场景。 产品与技术强调效率提升、可靠性与成本优化，并兼顾扩展性与合规。 资本支持持续到位（约4400万美元），保障规模化交付。 在核心客户与渠道扩展的驱动下，收入结构更健康。
融资轮次：
B轮
融资金额：
4400万美元
投资时间：
2020-06
盈利计划：
锂电池装备 + 工业机器人集成业务协同；2026 年大客户占比下降后稳态毛利 30%。
退出计划：
2028 年冲击科创板 IPO；备选被头部整车厂或装备集团战略并购。
恒圣石墨
等静压石墨材料及器件研发商
恒圣石墨是一家等静压石墨材料及器件研发商。 面向科技创新／硬科技应用场景，持续完善产品矩阵。 形成从咨询规划到系统集成的全链路能力，面向复杂场景。 产品与技术强调效率提升、可靠性与成本优化，并兼顾扩展性与合规。 资本支持持续到位（约4100万美元），保障规模化交付。 在核心客户与渠道扩展的驱动下，收入结构更健康。
融资轮次：
股权融资
融资金额：
4100万美元
投资时间：
2020-06
盈利计划：
高纯石墨制品切入动力电池负极原料；2027 年与龙头电池厂长单后毛利稳态 35%。
退出计划：
北交所 / 科创板双轨备选；预计 2028 年启动上市辅导。
Applied Materials
半导体设备全球领导者
Applied Materials立足科技创新与芯片半导体，致力于半导体设备全球领导者。 聚焦科技创新／芯片半导体关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 D轮推进研发与商业化，累计约1600万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
D轮
融资金额：
1600万美元
投资时间：
2021-06
盈利计划：
半导体设备龙头，覆盖沉积 / 刻蚀 / CMP 全链条；稳态毛利 47%，服务业务年增 10%。
退出计划：
二级市场 (NASDAQ:AMAT) 分批减持，目标 IRR 15%；跟踪晶圆厂资本开支择机退出。
Habana Labs
AI训练和推理处理器开发商
Habana Labs立足科技创新与芯片半导体，致力于AI训练和推理处理器开发商。 聚焦科技创新／芯片半导体关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 A+轮推进研发与商业化，累计约6600万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
A+轮
融资金额：
6600万美元
投资时间：
2019-11
盈利计划：
Gaudi AI 训练芯片 + Goya 推理芯片；并入 Intel 后数据中心业务线规模化变现。
退出计划：
已于 2019-12 被 Intel 以 20 亿美元现金收购；基金已完成本次退出。
KLA Corporation
半导体工艺控制和良率管理解决方案领导者
KLA Corporation立足科技创新与芯片半导体，致力于半导体工艺控制和良率管理解决方案领导者。 聚焦科技创新／芯片半导体关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 Pre-IPO轮推进研发与商业化，累计约6000万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
Pre-IPO轮
融资金额：
6000万美元
投资时间：
2022-08
盈利计划：
半导体工艺控制 / 量测设备龙头，受益先进制程扩产；稳态毛利 60%+。
退出计划：
二级市场 (NASDAQ:KLAC) 分批减持，触发价 600 USD；跟踪全球晶圆厂资本开支周期退出。
Wolfspeed
全球碳化硅和氮化镓半导体解决方案领导者
Wolfspeed立足科技创新与芯片半导体，致力于全球碳化硅和氮化镓半导体解决方案领导者。 聚焦科技创新／芯片半导体关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 C轮推进研发与商业化，累计约2200万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
C轮
融资金额：
2200万美元
投资时间：
2019-10
盈利计划：
SiC 衬底 + 功率 MOSFET 车规供应 GM / Lucid；Mohawk Valley 8 英寸产线投产后毛利稳态 35%。
退出计划：
二级市场 (NYSE:WOLF) 分批减持；跟踪 SiC 渗透率与公司重估节奏择机退出。
SK Siltron
全球领先的硅晶圆制造商
SK Siltron立足科技创新与芯片半导体，致力于全球领先的硅晶圆制造商。 聚焦科技创新／芯片半导体关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 A轮推进研发与商业化，累计约2200万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
A轮
融资金额：
2200万美元
投资时间：
2021-06
盈利计划：
硅外延片 + 车规 SiC 衬底双线并行；2020 年收购 DuPont SiC 业务后协同释放，毛利稳态 30%。
退出计划：
SK 集团内回购或跟随子公司 KOSPI 分拆上市；预计 2028 年启动。
Graphcore
AI智能处理单元开发商
作为科技创新與芯片半导体方向的AI智能处理单元开发商，Graphcore持续深化能力。 在科技创新与芯片半导体领域，围绕核心痛点打造解决方案。 在方案设计、系统实现与运维保障上形成闭环能力。 技术路线兼顾性能、安全与可维护性，适配多场景应用。 近期完成A轮，规模约2300万美元，用于渠道拓展与产品迭代。 伴随产品迭代与场景拓展，形成可持续增长曲线。
融资轮次：
A轮
融资金额：
2300万美元
投资时间：
2019-08
盈利计划：
IPU AI 训练 / 推理芯片 + Poplar 软件栈；数据中心客户授权 + 硬件两条变现路径。
退出计划：
已于 2024-07 被软银现金收购；基金已按并购对价完成退出。
科润新材料
国内质子交换膜材料头部企业
科润新材料是一家国内质子交换膜材料头部企业。 面向科技创新／新材料应用场景，持续完善产品矩阵。 形成从咨询规划到系统集成的全链路能力，面向复杂场景。 产品与技术强调效率提升、可靠性与成本优化，并兼顾扩展性与合规。 资本支持持续到位（约1300万美元），保障规模化交付。 在核心客户与渠道扩展的驱动下，收入结构更健康。
融资轮次：
C轮
融资金额：
1300万美元
投资时间：
2022-08
盈利计划：
锂电池隔膜涂覆材料 + 高纯氧化铝；与宁德 / 比亚迪配套放量，2027 年毛利 30%。
退出计划：
2028 年创业板 IPO；备选被头部电池厂战略并购形成供应链闭环。
安泰复材
航空级碳纤维复合材料结构件提供商
安泰复材立足科技创新与新材料，致力于航空级碳纤维复合材料结构件提供商。 聚焦科技创新／新材料关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 A+轮推进研发与商业化，累计约2900万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
A+轮
融资金额：
2900万美元
投资时间：
2022-02
盈利计划：
碳纤维风电叶片 + 航空结构件双线；2026 年风电叶片规模化后毛利 28%。
退出计划：
2029 年冲击科创板 IPO；备选被风电整机厂或航空工业集团战略并购。
泛锐熠辉
热管理领域新材料应用及解决方案供应商
泛锐熠辉立足科技创新与新材料，致力于热管理领域新材料应用及解决方案供应商。 聚焦科技创新／新材料关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 B轮推进研发与商业化，累计约5100万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
B轮
融资金额：
5100万美元
投资时间：
2021-04
盈利计划：
陶瓷基复合材料 (CMC) 航空航天结构件 + 高端工业热端部件；2028 年稳态毛利 40%。
退出计划：
2030 年前冲击科创板 IPO；备选被军工央企战略并购。
天元航材
航天化工新材料技术解决方案提供商
天元航材是一家航天化工新材料技术解决方案提供商。 面向科技创新／新材料应用场景，持续完善产品矩阵。 形成从咨询规划到系统集成的全链路能力，面向复杂场景。 产品与技术强调效率提升、可靠性与成本优化，并兼顾扩展性与合规。 资本支持持续到位（约4700万美元），保障规模化交付。 在核心客户与渠道扩展的驱动下，收入结构更健康。
融资轮次：
Pre-IPO轮
融资金额：
4700万美元
投资时间：
2023-11
盈利计划：
商业航天 / 导弹用耐高温合金 + 高温合金粉末；2028 年随商业航天发射频次提升毛利 35%。
退出计划：
2030 年北交所 IPO；备选被航天科技 / 航天科工集团战略并购。
鲁信新材料
高端金属粉末研发生产商
作为科技创新與新材料方向的高端金属粉末研发生产商，鲁信新材料持续深化能力。 在科技创新与新材料领域，围绕核心痛点打造解决方案。 在方案设计、系统实现与运维保障上形成闭环能力。 技术路线兼顾性能、安全与可维护性，适配多场景应用。 近期完成C轮，规模约3300万美元，用于渠道拓展与产品迭代。 伴随产品迭代与场景拓展，形成可持续增长曲线。
融资轮次：
C轮
融资金额：
3300万美元
投资时间：
2021-01
盈利计划：
微晶玻璃 / 特种陶瓷国产替代加速；2027 年随下游电子 / 光学客户放量毛利稳态 32%。
退出计划：
新三板转板科创板；预计 2028 年启动辅导备案。
索理德新材料
锂电池硅基负极材料生产商
作为科技创新與新材料方向的锂电池硅基负极材料生产商，索理德新材料持续深化能力。 在科技创新与新材料领域，围绕核心痛点打造解决方案。 在方案设计、系统实现与运维保障上形成闭环能力。 技术路线兼顾性能、安全与可维护性，适配多场景应用。 近期完成天使轮+，规模约8600万美元，用于渠道拓展与产品迭代。 伴随产品迭代与场景拓展，形成可持续增长曲线。
融资轮次：
天使轮+
融资金额：
8600万美元
投资时间：
2021-09
盈利计划：
半导体用高纯金属靶材国产替代，切入中芯 / 华虹供应链；稳态毛利 32%。
退出计划：
2029 年冲击科创板 IPO；备选被半导体装备 / 材料头部集团战略并购。
万凯新材料
瓶级PET包装材料
万凯新材料立足科技创新与新材料，致力于瓶级PET包装材料。 聚焦科技创新／新材料关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 Pre-A轮推进研发与商业化，累计约8900万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
Pre-A轮
融资金额：
8900万美元
投资时间：
2019-08
盈利计划：
食品级 PET 瓶片龙头，海外出口持续拉动；稳态毛利 12%，规模效应继续摊薄单位成本。
退出计划：
已于 2022-03 创业板上市 (301216)；基金锁定期满后分批减持。
中钛装备
钛特种材料、零部件总体解决方案提供商
中钛装备立足科技创新与新材料，致力于钛特种材料、零部件总体解决方案提供商。 聚焦科技创新／新材料关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 C轮推进研发与商业化，累计约5700万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
C轮
融资金额：
5700万美元
投资时间：
2021-08
盈利计划：
钛合金装备 + 航空深加工零部件；2028 年航空订单规模化后毛利 25%。
退出计划：
2030 年北交所 IPO；备选被中航工业集团战略并购。
亿钧耀能
玻璃产品生产企业
作为科技创新與新材料方向的玻璃产品生产企业，亿钧耀能持续深化能力。 在科技创新与新材料领域，围绕核心痛点打造解决方案。 在方案设计、系统实现与运维保障上形成闭环能力。 技术路线兼顾性能、安全与可维护性，适配多场景应用。 近期完成Pre-IPO轮，规模约1400万美元，用于渠道拓展与产品迭代。 伴随产品迭代与场景拓展，形成可持续增长曲线。
融资轮次：
Pre-IPO轮
融资金额：
1400万美元
投资时间：
2019-09
盈利计划：
光伏压延玻璃产能持续扩张，匹配大尺寸组件需求；2027 年稳态毛利 22%。
退出计划：
2028 年北交所 / 港股双轨备选上市；跟踪光伏玻璃周期择机启动。
鸿盛新材
环保除尘玻纤滤材滤袋制造商
作为科技创新與新材料方向的环保除尘玻纤滤材滤袋制造商，鸿盛新材持续深化能力。 在科技创新与新材料领域，围绕核心痛点打造解决方案。 在方案设计、系统实现与运维保障上形成闭环能力。 技术路线兼顾性能、安全与可维护性，适配多场景应用。 近期完成Pre-IPO轮，规模约1700万美元，用于渠道拓展与产品迭代。 伴随产品迭代与场景拓展，形成可持续增长曲线。
融资轮次：
Pre-IPO轮
融资金额：
1700万美元
投资时间：
2020-11
盈利计划：
工业过滤材料 + PPS 纤维，大气治理客户放量；2026 年稳态毛利 35%。
退出计划：
2027 年北交所或创业板 IPO 双轨；跟踪下游环保订单节奏择机启动。
科元精化
重油为原料全产业链精细化工企业
科元精化立足科技创新与新材料，致力于重油为原料全产业链精细化工企业。 聚焦科技创新／新材料关键环节，形成差异化优势。 能力覆盖从方案设计、工程实施到交付运营，强调端到端落地。 通过模块化架构与标准化接口，提升交付效率与复用性。 股权融资推进研发与商业化，累计约6200万美元。 随客户验证与持续交付，业务稳步增长并加速商业化。
融资轮次：
股权融资
融资金额：
6200万美元
投资时间：
2018-12
盈利计划：
电子化学品 / 光刻胶中间体，国产替代红利持续释放；2026 年稳态毛利 28%。
退出计划：
新三板转北交所；2027 年启动上市辅导。
明讯新材料
消费电子配套电子功能材料
明讯新材料是一家消费电子配套电子功能材料。 面向科技创新／新材料应用场景，持续完善产品矩阵。 形成从咨询规划到系统集成的全链路能力，面向复杂场景。 产品与技术强调效率提升、可靠性与成本优化，并兼顾扩展性与合规。 资本支持持续到位（约1500万美元），保障规模化交付。 在核心客户与渠道扩展的驱动下，收入结构更健康。
融资轮次：
战略融资
融资金额：
1500万美元
投资时间：
2018-09
盈利计划：
电子级有机硅 + 改性塑料双线；2026 年随消费电子客户放量毛利稳态 28%。
退出计划：
2028 年北交所 IPO；备选被上游化工龙头战略并购。
