鑫鼎晟研究：半导体测试设备进入高景气周期——后道封装关键环节加速国产替代

（对外研究新闻稿｜SHINDEV/鑫鼎晟研究团队）

随着全球晶圆厂扩产、芯片技术持续迭代以及先进封装加速渗透，半导体产业链对质量控制与可靠性交付的要求显著提升。鑫鼎晟研究团队认为，测试设备作为半导体后道封装环节的关键核心装备，正处于需求扩张与国产替代共振的上行周期。在本土制造资本开支提升、终端应用快速扩展与政策利好加持下，中国半导体测试设备市场成长路径清晰、确定性强，具备持续高景气特征。

一、行业定位：测试设备是后道封装的“质量闸门”，决定芯片交付能力

按芯片制造流程划分，半导体设备可分为晶圆制造设备、检测设备、封装设备及其他设备。其中，半导体检测设备又可分为：

量检测设备（前道检测）：量测与缺陷检测为主，偏“物理性测试”，用于监控制程参数与缺陷卡控；

测试设备（后道检测）：用于晶圆测试（CP）与成品测试（FT），偏“电性能检测”，核心目标是判断芯片功能与电参是否满足出货要求。

鑫鼎晟指出，测试设备贯穿晶圆制造到封测交付的关键节点：

在 CP 测试环节，探针台与测试机配合完成晶圆裸芯片电参与功能筛选；

在 FT 测试环节，分选机与测试机协同完成封装后成品的最终一致性验证。

每一颗芯片都必须经过 100% 测试才能交付，因此测试设备天然具备“高刚性、强确定性”的产业属性。

二、市场景气：国内测试设备高速成长，规模扩张路径清晰

从市场规模看，中国半导体检测设备整体保持高增长。鑫鼎晟根据公开数据整理显示：

中国半导体检测设备市场：2016 年 76.1 亿元人民币增长至 2022 年 385.6 亿元人民币，年复合增速约 31.1%；预计 2027 年将达 673.2 亿元人民币。

中国半导体测试设备市场：以 26.0% 年复合增速从 2016 年 45.5 亿元增长至 2022 年 181.9 亿元，预计 2027 年将达 267.4 亿元。

从细分结构看，测试机是测试设备市场最大组成部分：

在全球口径下，2022 年测试机占测试设备市场约 61.9%；在中国市场，2022 年测试机占比约 62.4%。鑫鼎晟认为，伴随汽车电子等下游需求稳定增长，测试机仍将是未来数年最核心、最具弹性的增量方向。

三、产品结构：测试机“系统化、定制化”属性强，技术难度分层明显

按功能划分，后道测试设备主要包括：

测试机（ATE / 测试系统）：技术壁垒最高的核心装备；

分选机：负责成品芯片自动传送、标记、分类与收料；

探针台：实现晶圆级电接触与高精度传送/定位，是 CP 测试的关键接口装备。

其中，测试机又可按测试对象细分为：

SoC 测试机（CPU/GPU/ASIC/MCU/显示驱动等）

射频测试机（通信芯片发射功率、灵敏度、频谱特性等）

存储测试机（DRAM/NAND/SSD，读写速度、容量、耐久等）

模拟测试机/数模混合测试机（电源管理、放大器、AD/DA 等）

分立器件测试机（MOS、IGBT、二极管、三极管等）

鑫鼎晟判断：不同测试机技术路线相近，但技术难度与工程复杂度差异明显：

存储测试机难度最高，射频与 SoC 次之，模拟测试机相对更易实现突破。

同时，随着芯片持续升级，测试系统对通道数、测试频率、并测能力、测试向量深度、数据采集分析等指标持续抬升，推动测试机厂商不断进行平台迭代与品类扩张。

四、核心壁垒：测试系统“深度绑定终端设计”，客户协同决定行业门槛

鑫鼎晟强调，测试设备行业的关键竞争壁垒，不仅来自硬件参数，更来自“系统化交付能力”与“生态协同能力”。

测试系统必须依据被测芯片类型与测试项目定制功能与性能要求，以确保质量与可靠性。尽管测试设备直接客户多为晶圆厂与封测厂，但终端用户是芯片设计公司。在芯片设计阶段，测试设备企业往往需要与设计公司共同定义测试方案、测试程序与关键参数，形成长期协同与深度绑定。

这种“设计端绑定效应”会进一步传导至晶圆厂、封测厂的设备选择，最终形成从设计—制造—封测—测试联动的商业闭环，并显著提升客户粘性与迁移成本。

五、增长驱动：资本开支+工艺迭代+应用扩展，多因素共振推升需求

鑫鼎晟认为，半导体测试设备市场增长由多维因素共同驱动：

短期动力：本土制造资本开支提升

晶圆厂扩产与封测厂产线扩容将直接拉动测试机、探针台与分选机需求。

长期动力：产业升级迭代

全球晶圆厂扩产潮释放持续增量需求；

芯片线宽缩小、工序复杂化提升测试次数；

Chiplet/先进封装使裸片测试与系统级封装测试需求显著增加。

终端应用扩展：5G、云计算、AI、物联网、新能源汽车带来更广市场

终端场景扩张带来更高出货、更高可靠性要求，测试价值量同步提升。

政策支持：关键技术攻坚带动国产装备研发与验证加速

多项规划政策强化供应链自主可控导向，为国产测试设备切入高端领域创造条件。

六、竞争格局：海外巨头主导，国产替代窗口期已到

当前全球半导体测试设备市场仍被国际巨头主导，尤其在测试机领域，技术难度高、客户验证周期长，国产化率长期偏低。但鑫鼎晟认为，在“政策推动+下游扩产+供应链安全诉求”三重作用下，国产替代正进入加速期。

在中国市场，测试机市场仍以海外厂商为主，国产厂商在部分模拟/数模混合领域替代进展较快，但在 SoC、存储等高端领域仍存在明显提升空间。与此同时，随着本土 IC 设计公司壮大、先进封装设备开支增加，国产测试设备厂商将迎来更大的导入机会与验证窗口。

七、结语：测试设备高景气延续，国产厂商有望在细分赛道实现突破

综合来看，半导体测试设备作为后道封装的关键装备，具备“刚需、系统化、强定制、深绑定”的行业特征。伴随全球与本土扩产、工艺迭代以及终端应用扩展，市场有望维持中长期高景气。

鑫鼎晟认为，未来国产厂商应把握本地市场窗口期，以高性价比与服务响应优势切入，并在模拟/数模混合、分立器件、部分 SoC 与射频细分方向率先形成突破，同时强化平台延展性与测试数据分析能力，逐步向更高端、更复杂的测试系统升级，持续为客户“降本增效、提升良率、缩短交付周期”提供基础支撑，并推进产业链自主可控目标落地。